ア	カ	サ	タ	ナ	ハ	マ	ヤ	ラ	ワ	A	F	K	P	U	Z
イ	キ	シ	チ	ニ	ヒ	ミ		リ		B	G	L	Q	V
ウ	ク	ス	ツ	ヌ	フ	ム	ユ	ル	ヲ	C	H	M	R	W
エ	ケ	セ	テ	ネ	ヘ	メ		レ		D	I	N	S	X
オ	コ	ソ	ト	ノ	ホ	モ	ヨ	ロ	ン	E	J	O	T	Y

ア
IO-Link （アイオーリンク）	IEC61131-9で規定されたセンサ・アクチュエータとの通信を可能にするための世界標準のI/O接続技術。主な特長としては：・フィールド最下層への通信（センサデバイス層まで）・上位のフィールドバスから独立して導入可能（既存のフィールドバスを気にせず追加可能）・接点、アナログ、シリアルなどの配線を標準化・多数のサポートメーカーと商品群・既存のネットワークに導入できるので安価・共通のデータ管理が可能などがある。

IP （International Protection、保護構造）（アイピー）	IEC（International Electrotechnical Commission：国際電気標準会議）・JIS（日本工業規格）で定められた防塵・防水構造。これによってセンサの耐環境性の目安を知ることができます。IP67というように数字部分の十の位が粉塵に対する保護、一の位が水の浸入に対する保護となり、数字が大きいほど高い保護を意味します。

アナログ出力	ON/OFFの信号ではなく、受光量や距離/変位量に比例した信号を段階的に出力する機能。変位センサでは、フルスケールの範囲で距離と直線的に変化します。種類は、電圧出力と電流出力があり、電圧出力は0〜10V、±5V、±10Vなどがあります。電流出力は4～20mAが一般的です。

アンプ内蔵型	光学部分とアンプ部分を一体化したセンサ。一体型なので小型化には不向きですが、ローコスト化が可能です。
	光学部分とアンプ部分を一体化したセンサ。一体型なので小型化には不向きですが、ローコスト化が可能です。
アンプ分離型	光学部分とアンプ部分を分離したセンサ。アプリケーションに応じたアンプとヘッドをセットで使用します。検出個所にはセンサヘッドのみを設置すればいいので、省スペースで設置が可能です。

ウ
ウォームアップ時間	ウォームアップ時間とは、電源電圧が印加された後にセンサが最高の精度または性能レベルに達するのに要する時間です。機種によって異なりますが、代表値で5〜30分です。

エ
NPN出力（エヌピ−エヌシュツリョク）	出力トランジスタ動作時、電流をセンサ側に吸い込む出力形態。カレント・シンク型とも呼ばれる。日本においては電流出力のオープンコレクタが一般的です。

FGS機能（ObSB）（エフジーエスキノウ）	距離設定型光電センサの一つで、Foreground Suppression（前景抑制）の意SICK社ではObSB（Object between Sensor and Background）と呼ばれています。BGS（Background Suppression）とは異なり、検出物体の向こうに背景物体が必要ではあるが背景の手前を搬送されてくる物体は、白でも黒でも艶消しでも鏡面体でも安定した検出ができるのが特長です。

エリアセンサ	投光器には多数の投光部を、受光器には多数の受光部を1列に配し、線ではなく面（エリア）で検出できるようにしたセンサ。透過型が一般的ですが、回帰反射型のエリアセンサもあります。

MTTF （エムティーティーエフ）	アメリカMIL規格のMean Time To Failureの頭文字で平均故障時間の意。理論上、MTTFに達するまでに約63％の確率で故障すると考えられています。

オ
OES （オーイーエス）	Opto Elektronischer Schaltkreisの略(独語。英語ではOpto-Electronic Circuit）。ジック社独自開発のASIC技術によるオンチップ多分割受光素子。受光位置が特定可能なので距離センサに使用されます。C-MOS素子に比較し低分解能ですが、コストは安価ですみます。

応差（ヒステリシス）	応差（ヒステリシス）とは、制御出力のON/OFF間の距離または受光量の差です。これは、ON/OFFするポイントを中心に検出物体が変動するときに、出力状態を保持させるために必要です。距離や受光量によって一定の値が設定されている場合がほとんどですが、ファイバセンサやBGSセンサおよび距離センサーではその値を自由に設定できる機種もあります。

応差距離	反射型センサを標準検出物体に正面から近づけONする位置と、そこから離していきOFFする位置との距離の差。
	反射型センサを標準検出物体に正面から近づけONする位置と、そこから離していきOFFする位置との距離の差。
応答周波数（開閉頻度）	1秒あたりのスイッチング動作の最大数でセンサが1秒間に検出物体を何個検出できるか（何回ON/OFFできるか）の回数。通常、単位はHzで表記されます。

オートコリメーション	センサ内部にハーフミラーを用い、1つの光学レンズのみで検出や測定を行う光学系。センサによって放射された光ビームと、反射器によって反射された光ビームは、単一の光軸上（同軸）となるので、センサの前面の不感帯をなくせるのが特長です。

OFFディレイタイマ（オフディレイタイマ）	出力がOFFする時間を遅らせるタイマ機能。主に取り込みの遅い機器へ入力する際に使用します。
	出力がOFFする時間を遅らせるタイマ機能。主に取り込みの遅い機器へ入力する際に使用します。
ONディレイタイマ（オンディレイタイマ）	出力がONする時間を遅らせるタイマ機能。一定時間以上検出し続けないとONにならないので、検出時間が短い場合は出力しないようにすることが可能です。

温度補正	音波は気温の上下降により伝播速度が異なります。超音波センサでは、物体までの距離を常に精度よく測定するために周囲温度を測定して補正する温度補正の機能が内蔵されています（一部のローコスト機種は非搭載）。

カ
開閉頻度（応答周波数）	1秒あたりのスイッチング動作の最大数でセンサが1秒間に検出物体を何個検出できるか（何回ON/OFFできるか）の回数。通常、単位はHzで表記されます。

外乱光	センサや検出物体の周りの光のことで、センサの動作に影響を与える外部からの光。光電センサの光は変調光のため外乱光の影響は受けにくいのですが、高周波蛍光灯や太陽光が直接受光器の正面から入ってくると誤動作する恐れがあります。このような場合は、取付角度の変更、遮光板の設置などで外乱光の影響を防止する必要があります。また画像センサの撮像では、使用する照明以外の光のことで撮像結果に影響を及ぼす光のことを指します。

拡散光	正反射でなく、いろいろな方向へ拡散して反射する光を拡散光と呼びます。
	正反射でなく、いろいろな方向へ拡散して反射する光を拡散光と呼びます。
過電流保護（短絡保護）	過負荷あるいは直接の短絡に対して回路が保護されていること。負荷が限界値を超えた場合、出力は非検出時と同状態となり、その後は周期的に短絡が残存していないかどうかを調べます。短絡がなくなれば自動リセットが実行されます。

干渉防止機能	光電センサや変位センサといった光学式のセンサは、他のセンサからの光を受光してしまうと誤動作します。ファイバセンサや変位センサの一部の機種では、投受光のタイミングをほかのセンサとずらす（検出タイミングをずらす）ことにより、他のセンサからの光が入ってきても誤動作しない機能が搭載されています。

感度	感度は、測定信号の変化とそれに伴う測定量の変化の比です。感度を上げるとわずかな検出信号でもスイッチングし、感度を下げると検出信号が大きくないとスイッチングしません。

キ
気圧の影響	周囲環境の大気圧変化によって光速度は0.3ppm/hPaだけ影響を受けます。タイム・オブ・フライト方式のレーザ距離センサは光速度にその伝播時間を積算する事により距離を算出するため、測定値は同率に変動をうけます（hPaヘクトパスカルは8mの高度差により起こる気圧変化で、基本単位はmb（ミリバール）と同じです。ppmは100万分の1単位、したがって実距離が変化しない場合、周囲の気圧が1hPa変化すると測定値はその時点での距離測定値の100万分の0.3だけ変化します）。超音波センサでも同様で気圧の影響を受け、レーザ距離センサより受ける影響は大きくなります。

気温の影響	周囲環境の温度変化によって光速度は1ppm/Kだけ影響を受けます。タイム・オブ・フライト方式のレーザ距離センサは光速度にその伝播時間を積算する事により距離を算出するため、測定値は同率に変動をうけます（Kは絶対温度単位ケルビン、基本単位は℃と同じです。ppmは100万分の1単位、したがって実距離が変化しない場合、周囲の温度が1℃変化すると測定値はその時点での距離測定値の100万分の1だけ変化します）。超音波センサでも同様に気温の影響を受けますが、レーザ距離センサより受ける影響は大きくなります。

逆接続保護	電源線の極性が誤って結線されても、内部保護回路によって破壊を防ぐとともに、誤った信号を発生する誤動作が起きない機能。
	電源線の極性が誤って結線されても、内部保護回路によって破壊を防ぐとともに、誤った信号を発生する誤動作が起きない機能。
距離センサ	センサ内部の光源（LEDやレーザダイオード）から照射された光が、測定対象物にあたると反射され、センサの受光素子で受光されます。その反射された光を評価・演算し、距離に換算して出力するセンサが距離センサです。

近接センサ	検出面に接近する、または近くにある物体の有無を非接触で検出するセンサです。電磁誘導作用による渦電流の変化により動作するので、検出物体は金属に限定されます。また鉄等の磁性金属に対しては検出距離が長く、銅やアルミニウム等の非磁性金属に対しては検出距離が短くなります。光電センサに比べ検出距離は極端に短くなりますが、光を使わないので汚れに強く、構造もシンプルなので安価で導入できるのが特長です。

ク
繰返精度（再現性）	光電センサや近接センサでは検出物体が進入してきてスイッチングする位置の繰り返しの再現性を、変位センサや温度計等では測定値の再現性です。どちらも、短い時間間隔で同一条件で複数回測定して得られた結果の一貫性を表します。	光電センサ変位センサ
		光電センサ変位センサ

ケ
継電流	近接センサが安定して機能できる供給電流値。
	近接センサが安定して機能できる供給電流値。
検出距離	基本的には、センサが検出できるとワークまでの距離。ただし、光電センサの透過型では投光器と受光器間の距離、回帰反射型ではセンサ本体と反射ミラー間の距離を意味します。

検出距離低減係数	近接センサの仕様の一つ。近接センサでは仕様の検出範囲はすべてt=1mmのSt37（Fe）を基準としますが、その他の材質の場合は距離にかなりの低減が生じることがあり、その低減係数です。実際の機種の選定や、それぞれの合金でできた物体に合わせた校正の際は、これらの修正係数を考慮する必要があり、近接センサを取り付ける際は、信頼検出レンジ（Snの81%）を基本としてください。厳密な距離で検出する場合は、感度ボリウムを調整するか、取付時に検出物体までの距離を微調整してください。

検出範囲（近接センサ）	有効面に向かって同軸方向に動く測定板を検出しセンサが信号変化をする距離。
	有効面に向かって同軸方向に動く測定板を検出しセンサが信号変化をする距離。

コ
光軸ピッチ	エリアセンサやライトカーテン等の多光軸センサの光軸と光軸の中心距離。間隔が狭いほど小さな物体を検出できますが、光軸ピッチが狭い（光軸数が多い）と高価になります。

コード式	センサとケーブルが接続されている接続方式です。センサを交換するときはケーブル部分から丸ごと交換する必要があります。
	センサとケーブルが接続されている接続方式です。センサを交換するときはケーブル部分から丸ごと交換する必要があります。
コネクタ式	センサとケーブルをコネクタで接続されている接続方式です。センサを交換するときはセンサのみの交換ですむので、ケーブル部分は交換する必要がありません。

サ
最小負荷電流	2線式近接センサで、信頼性の高い動作を確保するために出力線に流れなければならない最小負荷電流。
	2線式近接センサで、信頼性の高い動作を確保するために出力線に流れなければならない最小負荷電流。
最小曲げ半径	ケーブル等をどこまで小さく曲げていいかを表現する指標です。曲げのカーブに相当する円の半径が数値となります。
	ケーブル等をどこまで小さく曲げていいかを表現する指標です。曲げのカーブに相当する円の半径が数値となります。
サンプルホールド	変位センサや温度計の計測モードに一つで、外部からトリガを入れた瞬間の値をサンプリング（測定）し、ホールド（保持）するモード。ワークの特定の箇所を順に測定する場合などに使用します。

残留電圧	制御出力がON状態のときにCOMとの間に発生する電圧。流れる負荷電流により電圧値は異なります。
	制御出力がON状態のときにCOMとの間に発生する電圧。流れる負荷電流により電圧値は異なります。

シ
CC-Link （シーシーリンク）	CC-Linkは、日本国内では最も普及率の高いオープンフィールドネットワークのひとつです。CC-Linkの普及を目的としてCC-Link協会（CLPA）という組織が設立されており、パートナーメーカとして会員申請することにより、技術情報の開示を受けCC-Link対応製品を開発できます。CC-Linkにはほかにも「CC-Link/LT」、「CC-Link Safety」、「CC-Link IE」の4つがあり、最も普及しているのは「CC-Link」ですが、最近ではEthernetをベースにした「CC-Link IE」の普及が進みつつあります。

シールド取付	近接センサの取付方法の一つ。シールド取付が可能な機種では、金属部材の中に埋め込むことができ有効面と金属面を同一平面にすることができます。

受光素子	投光器や反射ミラー、検出物体等からの光を受け、電気信号に変換する電子部品。主にフォトダイオードやフォトトランジスタ等が使用されるが、BGSセンサや変位センサ、画像センサではCCDやC-MOS素子といった数百～数十万個の素子（画素）を配したイメージセンサが使用されます。

出力電流/接点容量	トランジスタ出力やリレーに流すことができる電流の最大値。
	トランジスタ出力やリレーに流すことができる電流の最大値。
出力レート	出力信号の更新レート、または出力における信号が連続的に更新される時間間隔を指します。
	出力信号の更新レート、または出力における信号が連続的に更新される時間間隔を指します。
準シールド取付	近接センサの取付方法の一つ。金属に完全に埋め込んでの取付はできないが、非シールドに比べるとわずかな突き出しですませることができます。

セ
静電容量センサ	検出物体とセンサの間に生じる静電容量の変化を検出するセンサ。近接センサと異なり、金属以外に樹脂、水等も検出可能です。
	検出物体とセンサの間に生じる静電容量の変化を検出するセンサ。近接センサと異なり、金属以外に樹脂、水等も検出可能です。

ソ
測定確度	ある厳密に測定された既知の距離位置に測定対象物が静止しているとき、その距離値と測定値の誤差の範囲。(いわゆる絶対精度)
	ある厳密に測定された既知の距離位置に測定対象物が静止しているとき、その距離値と測定値の誤差の範囲。(いわゆる絶対精度)
測定波長（検出波長）	非接触温度計で検出する赤外線の波長。測定対象によって最適な検出波長を選んで（受光素子を選んで）使用する必要がある。サーモパイル： 5.2～14μm（汎用、ポリエステル系フィルム、ガラス） PbSe： 3.43μm（ポリエチレン系フィルム） InGaAs： 1.2～2.6μm（金属・光沢面、高温金属） Si： 1.0μm（高温金属）

測定範囲	変位センサや距離センサでは測定できる距離の範囲、温度計では測定できる温度の範囲を指します。
	変位センサや距離センサでは測定できる距離の範囲、温度計では測定できる温度の範囲を指します。

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タ
タイム・オブ・フライト（TOF）	投光光源で生成されたパルスレーザが照射されてから受光素子で受光されるまでのわずかな時間を測定し、その時間差を距離に換算する距離の測定方式。

端子台式	複数の端子を使用してケーブルの接続、分岐、中継を行うものが端子台。その端子台を使用してセンサとケーブルを接続する方式が端子台式です。

断線保護	供給線の1本が断線した場合、出力は非検出の状態で保持される機能。（誤動作が起きません。ジック社近接センサに装備。）
	供給線の1本が断線した場合、出力は非検出の状態で保持される機能。（誤動作が起きません。ジック社近接センサに装備。）
単独型	センサやコントローラのシリーズによっては、親機と子機で連結して使用できるシリーズがありますが、その中で連結して使用できないものを単独型と呼んでいます。

短絡保護	過負荷あるいは直接短絡に対してあるレベルで回路が保護されていること。負荷が限界値を超えた場合、出力は非検出時と同状態となり、その後は周期的に短絡が残存していないかどうかを調べます。短絡がなくなれば自動リセットが実行されます。

チ
超音波センサ	人間の耳には聞こえない波長の音波を発信し、反射波の有無や時間により検出・距離を測定するセンサ。
	人間の耳には聞こえない波長の音波を発信し、反射波の有無や時間により検出・距離を測定するセンサ。

テ
ティーチ入力	センサ本体を操作せずに外部からの入力信号でしきい値や感度等を調整する機能。
	センサ本体を操作せずに外部からの入力信号でしきい値や感度等を調整する機能。
データ転送速度	データ伝送速度は、指定された単位時間内に伝送チャネルまたはデータインタフェースを介して伝送されるデータの量である。これに使用される単位は、ボー（baud）またはビット/秒（bps）です。

電源投入時の障害パルス抑制	電源電圧の投入から発振回路の発振開始までの間に、誤動作して出力が反転しない機能。
	電源電圧の投入から発振回路の発振開始までの間に、誤動作して出力が反転しない機能。
電源表示灯	電源が投入されているかどうかを表示する表示灯
	電源が投入されているかどうかを表示する表示灯

ト
透過型	投光器と受光器（超音波センサの場合は送信機と受信機）をセットで使用するセンサ。投/受光間を遮ることでON/OFFしたり遮光量に応じた出力が可能です。他の検出方式に比べ、長距離検出が可能です。

同期入力	入力信号を印加することで、センサを必要なタイミングで動作させる機能。
	入力信号を印加することで、センサを必要なタイミングで動作させる機能。
投光光源	光電センサやレーザ変位センサ・画像センサ等の、光を媒体として検出物体を検出/判別するのに必要な光。主に長寿命のLED（Light Emitting Diode＝発光ダイオード）が使用されるが、距離測定/計測用途にはレーザ光（主として半導体レーザダイオード）が使用されます。

動作準備時間	電源電圧が印加された後にセンサが準備完了になるまでの時間です。ウォームアップ時間とは異なるので注意してください。
	電源電圧が印加された後にセンサが準備完了になるまでの時間です。ウォームアップ時間とは異なるので注意してください。
動作電圧	近接センサが安定して機能できる供給電圧範囲
	近接センサが安定して機能できる供給電圧範囲
透明体検出センサ	透明なプラスチックやガラス・フィルム等、光を透過してしまう透明体を検出するための光電センサ。光電センサでは透明体の検出は高い精度が必要だが、超音波センサでは透明体も不透明体と同様に検出できる。

ニ
2眼式センサ	投光レンズと受光レンズの2つを搭載しているセンサ。デュアルレンズシステム。長距離検出が行えるのが特長だが、センサの直前には検出が不安定になる不感帯ができる。

ノ
ノーマリィオープン（NO）	光電センサでは、入光時に通電し非入光で非通電となる内蔵リレーの動作。近接センサでは非減衰状態では（高抵抗となり）通電せず、減衰状態で（低抵抗となり）スイッチングすること。メイク機能とも呼ばれます。

ノーマリィクローズ（NC）	光電センサでは、非入光時に通電し入光で通電となる内蔵リレーの動作。近接センサでは、非減衰状態で（低抵抗となり）スイッチングしており、減衰状態で（高抵抗となり）通電しなくなること。ブレイク機能とも呼ばれます。

ハ
バンク	あらかじめ複数の設定をセンサやコントローラに登録しておき、外部信号によりその設定を切り換える機能を「バンク（BANK）」と呼びます。バンクの切換は、ON/OFFの入力信号の組み合わせによるものや、通信によるコマンドでの切換などがあります。

反射率	反射率とは表面上の拡散反射をパーセンテージで表したもの。Kodak社のグレーカードを反射率18%と基準値にしていて、その反射の割合に基づいて拡散反射される光の割合を示します。白色紙の場合で反射率90%となるので、反射率100%でもすべての光を反射するという意味ではありません。

ヒ
PSD素子（ピーエスディソシ）	Position Sensitive Deviceの略で位置検出素子の意。多分割受光素子の一種。受光位置が特定できるので変位センサに使用されますが、検出物体の色変化に弱い特性を持っています。

PNP出力（ピーエヌピーシュツリョク）	出力トランジスタ動作時、電流を制御機器側に吐き出す出力形態。カレント・ソース型とも呼ばれています。主にヨーロッパで一般的な出力形態です。

ピークtoピークホールド（ピークtoボトムホールド）	変位センサや温度計の計測モードに一つで、指定した期間の最大値と最小値の差（ピークtoピーク値、ピークtoボトム値）を出力します。ワークの振れ量や反り量の検出に使用します。

ピークホールド	変位センサや温度計の計測モードに一つで、指定した期間の最大値（ピーク値）を出力します。測定部分の高さを検出したり、異常値を検出する際に使用します。

非シールド取付	取り付けた金属部材からセンサの先端を突き出して取り付けなければならない近接センサの取付方法の1種です。
	取り付けた金属部材からセンサの先端を突き出して取り付けなければならない近接センサの取付方法の1種です。
ヒステリシス（応差）	ヒステリシス（応差）とは、制御出力のON/OFF間の距離または受光量の差です。これは、ON/OFFするポイントを中心に検出物体が変動するときに、出力状態を保持させるために必要です。距離や受光量によって一定の値が設定されている場合がほとんどですが、ファイバセンサやBGSセンサおよび距離センサではその値を自由に設定できる機種もあります。

フ
不感帯	2眼式センサの直前に発生する検出不可または不安定なゾーン。不感帯内の物体は安定検出ができないので、ワークや反射ミラーが不感帯にあるような設置は避ける必要があります。

Protection class （プロテクションクラス）	電気機器は、電気ショック防止のための既存の安全対策に関連して分類される。保護クラスはDIN EN 61140で定義されています。「基本絶縁」（クラス0）から「安全超低電圧、二重絶縁、安全トランス」（クラスIII）までの4つの保護クラスがあります。

ア	カ	サ	タ	ナ	ハ	マ	ヤ	ラ	ワ	A	F	K	P	U	Z
イ	キ	シ	チ	ニ	ヒ	ミ		リ		B	G	L	Q	V
ウ	ク	ス	ツ	ヌ	フ	ム	ユ	ル	ヲ	C	H	M	R	W
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ヘ
平均化	特定の数の測定値から測定距離の平均値を計算して出力すること。絶対平均と移動平均があり、通常はサンプリング周期ごとに測定値が更新される移動平均が採用されています。

ホ
保護構造（IP: International Protection）	IEC（International Electrotechnical Commission：国際電気標準会議）・JIS（日本工業規格）で定められた防塵・防水構造。これによってセンサの耐環境性の目安を知ることができます。IP67というように数字部分の十の位が粉塵に対する保護、一の位が水の浸入に対する保護となり、数字が大きいほど高い保護を意味します。

ボトムホールド	変位センサや温度計の計測モードに一つで、指定した期間の最小値（ボトム値）を出力します。測定部分の深さを検出したり、異常値を検出する際に使用します。

ラ
ライトカーテン	人が進入してしまうと怪我をしてしまうような装置や設備の危険なエリアに人体や人体の一部が進入したとき、確実に人体を検出し機械を停止することができる安全用の多光軸透過型のセンサ。

リ
リセット	一般的には、機器の一部の設定またはすべての設定を初期状態に戻すことです。安全装置では、装置をボタンなどの手動で操作する別のデバイスにより監視状態（停止状態）から運転状態（開始状態）に戻すことを指します。

リニアリティ（直線性）	本来は単に“直線性”という意味ですが、変位センサのリニアリティというと測定範囲内における絶対距離との誤差、つまり精度を表します。例えば、50±10mmの変位センサで±0.1%FSのリニアリティの製品は、（10mm×2）×0.001＝0.02mmになり、実際の距離との誤差は最大±0.02mmとなります。

レ
レーザクラス 1	設計上、本質的に安全であるレーザ。どのような光学的手段で集光しても眼に対して安全なレベルであり、クラス1であることを示すラベルを貼ること以外は、特に対策は要求されていません。

レーザクラス 1M	波長範囲302.5 - 4000nmで低出力。光学的手段でビーム内を観察すると危険となる場合があります。
	波長範囲302.5 - 4000nmで低出力。光学的手段でビーム内を観察すると危険となる場合があります。
レーザクラス 2	可視光（波長範囲400〜700nm）で低出力。眼の保護は「まばたき」等の嫌悪反応により行われます。
	可視光（波長範囲400〜700nm）で低出力。眼の保護は「まばたき」等の嫌悪反応により行われます。
レーザクラス 2M	可視光（波長範囲400〜700nm）で低出力。眼の保護は「まばたき」等の嫌悪反応により行われます。光学的手段でビーム内を観察すると危険となる場合があります。

レーザクラス 3R	直接のビーム内観察は潜在的に危険ですが、その危険性はクラス3B以上のレーザよりも低いレーザ。製造者や使用者に対する規制対策がクラス3Bレーザに比べ緩和されています。AEL（Accessible Emission Limit：被曝放出限界）は、可視光以外（波長302.5nm〜）ではクラス1の5倍以下、可視光（波長範囲400〜700nm）ではクラス2の5倍以下です。鍵やインタ−ロックを取り付ける必要がありません。

レーザクラス 3B	出力が500mW以下のレーザで、直接ビーム内を観察すると危険。鍵やインタ−ロックの取付、使用中の警報表示等も必要です。
	出力が500mW以下のレーザで、直接ビーム内を観察すると危険。鍵やインタ−ロックの取付、使用中の警報表示等も必要です。
レーザクラス 4	散乱された光を見ても危険な高出力レーザ。皮膚に当たると火傷を生じたり、物に当たると火災を生じる危険がある。出射したレーザビームは必ずブロックする等の対策が必要。当然のことながら鍵やインタ−ロックを取り付ける必要があります。使用中の警報表示等も必要です。

レーザ光	位相の揃った単波長の人工光。Light Amplification by Stimulated Emission of Radiationの頭字語。LEDに比べ指向性に優れ、投光パワーが強いのが特長。光電センサでは長距離検出や高精度位置決め、微小物体検出に適している。また変位センサでは、その優れた指向性により小スポット化が容易なため、高精度に測定が可能となる。投光パワーが強いので、日本においてはIEC規格と整合したJIS C 6802により、その危険度に応じた7つのクラスに分類されています。

レーザ放射表示灯	レーザ光が射出口から放射されているときに点灯する表示灯。
	レーザ光が射出口から放射されているときに点灯する表示灯。
連結型（親機/子機）	親機と子機で連結して使用できるセンサ、またはコントローラのこと。連結して使用することにより省配線を可能にしたり、機器間の通信を容易にできる。連結して使用できないものを単独型と呼んでいます。

ロ
ロータリエンコーダ	外部より自在に回転させることのできるシャフトやフランジを備え、これを回転させると回転角度に応じた出力信号を発生するものです。1回転させると決まったパルス数を出力するインクリメンタル型と、シャフトの回転位置（角度）を出力するアブソリュート型があります。

ワ
ワーク	検出や測定する対象の物体のことを総称してワークと呼びます。
	検出や測定する対象の物体のことを総称してワークと呼びます。
One-Shotタイマ（ワンショットタイマ）	検出している時間が短くても長くても、出力を一定時間ONにするタイマ機能。
	検出している時間が短くても長くても、出力を一定時間ONにするタイマ機能。

C
CCD素子（シーシーディーソシ）	Charge Coupled Deviceの頭字語で固体撮像素子の意。1次元もしくは2次元に並列された非常に高分解能な画素により構成される受光素子であり、各画素ごとに受光量を検出できるので、C-MOS素子と同じくレーザ変位センサや三角測距式の距離センサおよび画像センサの受光素子として使用されます。CCDには他の撮像素子に比べて相対的に感度が高くノイズが少ないという特長がありますが、動作には複数の電圧が必要なので、数種の電圧を生成するための電源LSIが必要です。またC-MOS素子に比べサイズが大きく、消費電流も高くなっています。

CC-Link （シーシーリンク）	CC-Linkは、日本国内では最も普及率の高いオープンフィールドネットワークのひとつです。CC-Linkの普及を目的としてCC-Link協会（CLPA）という組織が設立されており、パートナーメーカとして会員申請することにより、技術情報の開示を受けCC-Link対応製品を開発できます。CC-Linkにはほかにも「CC-Link/LT」、「CC-Link Safety」、「CC-Link IE」の4つがあり、最も普及しているのは「CC-Link」ですが、最近ではEthernetをベースにした「CC-Link IE」の普及が進みつつあります。

C-MOS素子（シーモスソシ）	Complementary Metal Oxide Semiconductorの頭字語で相補性金属酸化膜半導体の意。1次元もしくは2次元に並列された非常に高分解能な画素により構成される受光素子であり、各画素ごとに受光量を検出できるので、CCD素子と同じくレーザ変位センサや三角測距式の距離センサおよび画像センサの受光素子として使用されます。CCD素子に比べ感度は低いが、素子が小さく消費電流も少ないのが特長です。

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TOF （タイム・オブ・フライト）	投光光源で生成されたパルスレーザが照射されてから受光素子で受光されるまでのわずかな時間を測定し、その時間差を距離に換算する距離の測定方式。