ア |
IO-Link (アイオーリンク) |
IEC61131-9で規定されたセンサ・アクチュエータとの通信を可能にするための世界標準のI/O接続技術。
主な特長としては:
・フィールド最下層への通信(センサデバイス層まで)
・上位のフィールドバスから独立して導入可能(既存のフィールドバスを気にせず追加可能)
・接点、アナログ、シリアルなどの配線を標準化
・多数のサポートメーカーと商品群
・既存のネットワークに導入できるので安価
・共通のデータ管理が可能
などがある。 |
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IP (International Protection、保護構造)(アイピー) |
IEC(International Electrotechnical Commission:国際電気標準会議)・JIS(日本工業規格)で定められた防塵・防水構造。これによってセンサの耐環境性の目安を知ることができます。IP67というように数字部分の十の位が粉塵に対する保護、一の位が水の浸入に対する保護となり、数字が大きいほど高い保護を意味します。 |
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IP69K (アイピーロクジュウキュウケイ) |
ドイツの規格であるDIN40050
Part9に規定されている保護等級で、定められた条件下での高温水/低温水による高圧噴流に対する防水性です。 |
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アナログ出力 |
ON/OFFの信号ではなく、受光量や距離/変位量に比例した信号を段階的に出力する機能。変位センサでは、フルスケールの範囲で距離と直線的に変化します。種類は、電圧出力と電流出力があり、電圧出力は0〜10V、±5V、±10Vなどがあります。電流出力は4~20mAが一般的です。 |
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アレイファイバ |
ファイバのコアを1列に並べ、光を帯状にして検出するファイバユニットです。ワークの通過位置が一定しない場合や、ワークの形状が複雑でいろいろな方向に光が反射してしまい検出が安定しない場合に適しています。似た方式にスクリーン式があります。 |
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アンプ内蔵型 |
光学部分とアンプ部分を一体化したセンサ。一体型なので小型化には不向きですが、ロローコスト化が可能です。 |
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アンプ分離型 |
光学部分とアンプ部分を分離したセンサ。アプリケーションに応じたアンプとヘッドをセットで使用します。検出個所にはセンサヘッドのみを設置すればいいので、省スペースで設置が可能です。 |
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オ |
OES (オーイーエス) |
Opto
Elektronischer Schaltkreisの略(独語。英語ではOpto-Electronic Circuit)。ジック社独自開発のASIC技術によるオンチップ多分割受光素子。受光位置が特定可能なので距離センサに使用されます。C-MOS素子に比較し低分解能ですが、コストは安価ですみます。 |
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応差(ヒステリシス) |
応差(ヒステリシス)とは、制御出力のON/OFF間の距離または受光量の差です。 これは、ON/OFFするポイントを中心に検出物体が変動するときに、出力状態を保持させるために必要です。 距離や受光量によって一定の値が設定されている場合がほとんどですが、ファイバセンサやBGSセンサおよび距離センサーではその値を自由に設定できる機種もあります。 |
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応差距離 |
反射型センサを標準検出物体に正面から近づけONする位置と、そこから離していきOFFする位置との距離の差。 |
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応差特性 |
反射型センサが検出物体の色によってどれだけの段差判別が可能かの特性。通常、検出物体までの距離の%で表されます。 |
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応答時間 |
検出物体が光軸を遮ったり、検出領域に進入してから出力されるまでの時間。温度計や変位センサでは、アナログ出力では10〜90%まで変化するために要した時間を「応答時間」で表現します。 |
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応答周波数(開閉頻度) |
1秒あたりのスイッチング動作の最大数でセンサが1秒間に検出物体を何個検出できるか(何回ON/OFFできるか)の回数。通常、単位はHzで表記されます。 |
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オートコリメーション |
センサ内部にハーフミラーを用い、1つの光学レンズのみで検出や測定を行う光学系。センサによって放射された光ビームと、反射器によって反射された光ビームは、単一の光軸上(同軸)となるので、センサの前面の不感帯をなくせるのが特長です。 |
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OFFディレイタイマ (オフディレイタイマ) |
出力がOFFする時間を遅らせるタイマ機能。主に取り込みの遅い機器へ入力する際に使用します。 |
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折れない(ファイバ) |
小さく曲げてもファイバのコアが折れないファイバユニットです。R1mmタイプは半径1mmまで、R2mmタイプは半径2mmまで曲げても折れません。通常、ファイバユニットは小さく曲げるほど検出距離が短くなりますが、折れないファイバユニットは小さく曲げても検出距離があまり短くならないのが特長です。
※繰り返し曲げが加わる可動部に取り付ける場合は、折れないファイバユニットではなくR4mmの耐屈曲ファイバユニットがお勧めです。 |
R1mmタイプ
R2mmタイプ
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ONディレイタイマ (オンディレイタイマ) |
出力がONする時間を遅らせるタイマ機能。一定時間以上検出し続けないとONにならないので、検出時間が短い場合は出力しないようにすることが可能です。 |
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カ |
回帰反射型 |
センサと反射ミラーを向かい合わせに取り付け、その間をワークが通過すると検出する検出方式です。透過型に比べ配線工数が半分ですみます。 |
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開口角 |
ファイバ先端から照射される光の投光角度と受光角度です。通常のファイバユニットでは開口角は60°と非常に広くなっていますが、狭視界タイプでは開口角が2~5°と狭くなっています。 |
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開閉頻度(応答周波数) |
1秒あたりのスイッチング動作の最大数でセンサが1秒間に検出物体を何個検出できるか(何回ON/OFFできるか)の回数。通常、単位はHzで表記されます。 |
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外乱光 |
センサや検出物体の周りの光のことで、センサの動作に影響を与える外部からの光。光電センサの光は変調光のため外乱光の影響は受けにくいのですが、高周波蛍光灯や太陽光が直接受光器の正面から入ってくると誤動作する恐れがあります。このような場合は、取付角度の変更、遮光板の設置などで外乱光の影響を防止する必要があります。 また画像センサの撮像では、使用する照明以外の光のことで撮像結果に影響を及ぼす光のことを指します。 |
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カウンタ機能 |
ファイバセンサの一部の機種に搭載されている機能で、検出するたびにスイッチングするのではなく、設定した回数検出したら1回ONする機能(例:5回に設定したら、5個目の物体を検出したらスイッチング)。カウンタ機能を使うとセンサのデジタル表示は検出した合計回数(検出物体の総数)と何回ごとに出力するかの回数(個数)に切り換わります。 |
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カウンタリセット入力 |
カウンタ機能使用時の検出した合計回数を、外部入力により0にして最初からカウントできるようにする機能。 |
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拡散光 |
正反射でなく、いろいろな方向へ拡散して反射する光を拡散光と呼びます。 |
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拡散反射型 |
投光部の光が検出物体にあたり、受光部に戻ってくることでON/OFFする。投受光一体のため取付工数が透過型・回帰反射型に比べ1/2ですみます。 |
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角度特性 |
透過型・回帰反射型センサで、センサ設置に光軸中心に対してどれだけ傾いても動作するかの角度。センサ(透過型の場合は投光器)が傾いた場合の特性と反射ミラー(透過型の場合は受光器)が傾いた場合の特性では大きく異なるので注意が必要。 |
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カラーセンサ |
色を判別するセンサ。光の3原色であるR(赤)G(緑)B(青)の3つのLEDを搭載し、それぞれのLEDを順番に投光・受光したときの反射量の比率から色を判定する。機種によっては最大4色まで判別/個別出力が可能です。 |
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干渉防止機能 |
光電センサや変位センサといった光学式のセンサは、他のセンサからの光を受光してしまうと誤動作します。ファイバセンサや変位センサの一部の機種では、投受光のタイミングをほかのセンサとずらす(検出タイミングをずらす)ことにより、他のセンサからの光が入ってきても誤動作しない機能が搭載されています。 |
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干渉防止フィルタ |
透過型光電センサ用のフィルタ。光学系の前面に取り付けて使用します。光電センサは他のセンサからの光を受光してしまうと干渉してしまい誤動作してしまいます。そこで1セットのセンサは縦波だけで検出する偏光フィルタを、もう1セットのセンサには横波だけで検出する偏光フィルタを取り付ければ、他のセンサからの光は受光できなくなるので誤動作を防ぐことが可能です。 |
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干渉領域 |
同一センサを並べて設置して使用するとき、どこまで離して設置すれば干渉しないかの特性。干渉してしまう距離に設置せざるを得ない場合は、以下の方法で対処してください。①異周波型や連結型ファイバアンプを使用する。②透過型の場合、スリット・偏光フィルタを装着する。③透過型・回帰反射型の場合、交互に取り付ける。(※隣接した他方のセンサの光が検出物体に反射して受光器(受光部)に入らないように注意) |
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感度 |
感度は、測定信号の変化とそれに伴う測定量の変化の比です。感度を上げるとわずかな検出信号でもスイッチングし、感度を下げると検出信号が大きくないとスイッチングしません。 |
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サ |
再現性(繰返精度) |
光電センサや近接センサでは検出物体が進入してきてスイッチングする位置の繰り返しの再現性を、変位センサや温度計等では測定値の再現性を表します。どちらも、短い時間間隔で同一条件で複数回測定して得られた結果の一貫性を表します。 |
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材質特性 |
BGS(距離設定型)センサが検出物体の材質の違いにより、検出距離がどのくらい変化するかの特性。 |
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最小検出物体 |
微小物体検出ができるよう、センサを検出に最適な状態に調整したときの検出可能な検出物体のサイズです。 |
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最小曲げ半径 |
ケーブル等をどこまで小さく曲げていいかを表現する指標です。
曲げのカーブに相当する円の半径が数値となります。 |
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サイドON、サイドビュー |
検出方向が横向きで、光学系がサイド面にあるファイバユニットです。先端が角型のファイバユニットではサイドON、筒型のものではサイドビューと呼ばれます。 |
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三角測量/三角測距 |
レーザ変位センサやBGS型センサ(距離設定型センサ)の距離の測定原理。投光光源・ワーク・受光素子で三角形を形成させて距離を測定します。具体的には、変位センサの投光素子から光は投光レンズを通して集光されワークに投光され、ワークから反射した光の一部は受光レンズを通してC-MOSやPSD等の受光素子上に光スポットを形成します。ワークが移動するとリニアイメージセンサ上の光スポットも移動しますので、その位置変化を検出することで、ワークまでの距離を測定することができます。 |
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残留電圧 |
制御出力がON状態のときにCOMとの間に発生する電圧。流れる負荷電流により電圧値は異なります。 |
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シ |
CC-Link (シーシーリンク) |
CC-Linkは、日本国内では最も普及率の高いオープンフィールドネットワークのひとつです。CC-Linkの普及を目的としてCC-Link協会(CLPA)という組織が設立されており、パートナーメーカとして会員申請することにより、技術情報の開示を受けCC-Link対応製品を開発できます。CC-Linkにはほかにも「CC-Link/LT」、「CC-Link Safety」、「CC-Link IE」の4つがあり、最も普及しているのは「CC-Link」ですが、最近ではEthernetをベースにした「CC-Link IE」の普及が進みつつあります。 |
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C-MOS素子 (シーモスソシ) |
Complementary Metal Oxide Semiconductorの頭字語で相補性金属酸化膜半導体の意。1次元もしくは2次元に並列された非常に高分解能な画素により構成される受光素子であり、各画素ごとに受光量を検出できるので、CCD素子と同じくレーザ変位センサや三角測距式の距離センサおよび画像センサの受光素子として使用されます。CCD素子に比べ感度は低いが、素子が小さく消費電流も少ないのが特長です。 |
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自己診断出力 |
光軸ズレや光学系の汚れなどにより受光量が減少し不安定になった時、検出不可になる前にアラーム警報として出力する機能。 |
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自動感度補正(ASC) |
主に高機能型の透明体検出センサやファイバセンサに搭載されている機能。透明体検出時は、少しでも受光量が減衰したらスイッチングするようにしきい値を調整しますが、センサの光学系が汚れた場合でも、受光量が減少して誤動作してしまいます。この誤動作を防ぐため受光量をモニタし、汚れにより受光量が減少してきたらその減少量に合わせてしきい値を変える機能が自動感度補正です。自動感度補正を使えば長期間にわたってメンテナンスフリーで安定した検出を行うことが可能です。 |
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受光出力余裕度-距離特性 |
センサを感度Maxに設定した時、受光部の受光出力がどれだけ余裕を持っているかの度合い。ギリギリ検出できる受光レベルを1とし、何倍余裕があるかを倍数で表します。 |
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受光素子 |
投光器や反射ミラー、検出物体等からの光を受け、電気信号に変換する電子部品。主にフォトダイオードやフォトトランジスタ等が使用されるが、BGSセンサや変位センサ、画像センサではCCDやC-MOS素子といった数百~数十万個の素子(画素)を配したイメージセンサが使用されます。 |
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出力表示灯 |
センサの制御出力がONしているときに点灯する表示灯。出力モードを切り換えるとそれに追従して反転します。 |
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出力モード |
ライトONで検出するか、ダークONで検出するかの動作モードのこと。 |
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小スポット |
レンズ等により、規定された距離でスポット光の直径を小さくしてあること。小スポットの光電センサは、微小物体検出や狭い隙間で搬送されるワークの個々の検出、穴越しのワーク検出等の用途に適しています。 |
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ト |
透過型 |
投光器と受光器(超音波センサの場合は送信機と受信機)をセットで使用するセンサ。投/受光間を遮ることでON/OFFしたり遮光量に応じた出力が可能です。他の検出方式に比べ、長距離検出が可能です。 |
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同期入力 |
入力信号を印加することで、センサを必要なタイミングで動作させる機能。 |
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投光光源 |
光電センサやレーザ変位センサ・画像センサ等の、光を媒体として検出物体を検出/判別するのに必要な光。主に長寿命のLED(Light Emitting Diode=発光ダイオード)が使用されるが、距離測定/計測用途にはレーザ光(主として半導体レーザダイオード)が使用されます。 |
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投光停止入力 |
入力信号を印加すると投光LEDが発光を停止し、電気的に遮光状態を作る機能。光電センサを検出物体によって動作させなくても動作点検が行えます。 |
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動作準備時間 |
電源電圧が印加された後にセンサが準備完了になるまでの時間です。ウォームアップ時間とは異なるので注意してください。 |
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動作領域-距離特性 |
反射型センサを感度Maxに設定し、光軸と垂直に検出物体で遮光した時の検出する領域。検出物体の色(反射率)によって特性が変化します。 |
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同軸 |
反射型ファイバユニットの種類の一つで投光用コアの周りに受光用コアを数本配置したもので、高い検出位置精度で検出したい場合に使用します。微小物体検出を可能にするレンズを取り付けられるものもあります。 |
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透明体検出センサ |
透明なプラスチックやガラス・フィルム等、光を透過してしまう透明体を検出するための光電センサ。光電センサでは透明体の検出は高い精度が必要だが、超音波センサでは透明体も不透明体と同様に検出できる。 |
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レ |
レーザクラス 1 |
設計上、本質的に安全であるレーザ。どのような光学的手段で集光しても眼に対して安全なレベルであり、クラス1であることを示すラベルを貼ること以外は、特に対策は要求されていません。 |
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レーザクラス 1M |
波長範囲302.5 - 4000nmで低出力。光学的手段でビーム内を観察すると危険となる場合があります。 |
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レーザクラス 2 |
可視光(波長範囲400〜700nm)で低出力。眼の保護は「まばたき」等の嫌悪反応により行われます。 |
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レーザクラス 2M |
可視光(波長範囲400〜700nm)で低出力。眼の保護は「まばたき」等の嫌悪反応により行われます。光学的手段でビーム内を観察すると危険となる場合があります。 |
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レーザクラス 3R |
直接のビーム内観察は潜在的に危険ですが、その危険性はクラス3B以上のレーザよりも低いレーザ。製造者や使用者に対する規制対策がクラス3Bレーザに比べ緩和されています。AEL(Accessible Emission Limit:被曝放出限界)は、可視光以外(波長302.5nm〜)ではクラス1の5倍以下、可視光(波長範囲400〜700nm)ではクラス2の5倍以下です。鍵やインタ−ロックを取り付ける必要がありません。 |
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レーザクラス 3B |
出力が500mW以下のレーザで、直接ビーム内を観察すると危険。鍵やインタ−ロックの取付、使用中の警報表示等も必要です。 |
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レーザクラス 4 |
散乱された光を見ても危険な高出力レーザ。皮膚に当たると火傷を生じたり、物に当たると火災を生じる危険がある。出射したレーザビームは必ずブロックする等の対策が必要。当然のことながら鍵やインタ−ロックを取り付ける必要があります。使用中の警報表示等も必要です。 |
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レーザ光 |
位相の揃った単波長の人工光。Light Amplification by Stimulated Emission of Radiationの頭字語。LEDに比べ指向性に優れ、投光パワーが強いのが特長。光電センサでは長距離検出や高精度位置決め、微小物体検出に適している。また変位センサでは、その優れた指向性により小スポット化が容易なため、高精度に測定が可能となる。投光パワーが強いので、日本においてはIEC規格と整合したJIS C 6802により、その危険度に応じた7つのクラスに分類されています。 |
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レーザ放射表示灯 |
レーザ光が射出口から放射されているときに点灯する表示灯。 |
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連結型(親機/子機) |
親機と子機で連結して使用できるセンサ、またはコントローラのこと。連結して使用することにより省配線を可能にしたり、機器間の通信を容易にできる。
連結して使用できないものを単独型と呼んでいます。 |
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レンズ(ファイバユニット用) |
ファイバユニットの先端に装着するレンズです。透過型用レンズは長距離検出や省スペース化に、反射型用レンズは小スポットによる微小物体検出に使用します。透過型ファイバユニットでは、あらかじめレンズが装着されている機種もあります。 |
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