電子部品・半導体業界 テーマ別センサ活用提案集

限定反射型アライメントファイバユニットなら、最小3.8mmの厚みで容易に複数台の設置ができ、同時に短時間でマッピングできます。
シリコンだけでなく、ガラスなどの透明体も検出が可能です。
複数台設置することで、同時に短時間でマッピングできます。

・耐屈曲や耐熱250℃など豊富なラインアップでお客様の設置環境などにあわせてご提案が可能です。

・IO-Linkをはじめとして、CC-LinkやEtherCAT、EtherNet/IPなどの各種通信対応機器をラインアップ。
安定検出だけでなく、通信を活用したデータ収集などのご提案が可能です。

・半導体洗浄装置での実績も豊富。これまでの知見を活かし、お客様へご提案させて頂きます。