ログイン
新規登録
お問い合わせ
製品情報
工程改善集
特集
技術情報
サービス・サポート
会社情報
採用情報
GLOBAL SITE
ログイン
カート
ダウンロード
お届け
HOME
工程改善集
位置決め・アライメント
プリント基板の位置ズレ検出
HOME
工程改善集
半導体
プリント基板の位置ズレ検出
HOME
工程改善集
変位センサ
プリント基板の位置ズレ検出
位置決め・アライメント / 半導体
位置決め・アライメント
半導体
変位センサ
プリント基板の位置ズレ検出
SICK社のエッジ測定センサAS30シリーズで、プリント基板のエッジを測定し、X・Y方向の位置ズレを検出します。
AS30シリーズなら、反射型もしくはリフレクタ型でエッジ計測が可能。また、測定エリアが30mm幅の機種であれば、繰り返し精度0.03mmで計測を実現。透過型より省スペースかつ、精度よくエッジ計測が行えます。
使用製品
エッジ測定センサ
AS30シリーズ
詳しくはこちら
位置決め・アライメント
半導体
変位センサ
搬送ロボットのアーム垂れ計測
位置決め・アライメント
半導体
光電センサ
フープ内のウェハの有無・飛出し・傾き検出
検索ページに戻る