位置決め・アライメント / 半導体

ウェハフレームのエッジ検出

ウェハフレームのエッジ検出

BGS-HLでウェハフレームのエッジを検出します。
BGS-HL25T2は、距離250mmでもスポット径φ1mmと小スポットを達成。ウェハフレームのような薄いワークでも長距離から検出することが可能です。

使用製品

高精度C-MOSレーザセンサ BGS-HL/BGS-HDLシリーズ

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