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位置決め・アライメント / 半導体
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ウェハフレームのエッジ検出
BGS-HLでウェハフレームのエッジを検出します。
BGS-HL25T2は、距離250mmでもスポット径φ1mmと小スポットを達成。ウェハフレームのような薄いワークでも長距離から検出することが可能です。
使用製品
高精度C-MOSレーザセンサ
BGS-HL/BGS-HDLシリーズ
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ガラスウェハノッチ検出
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