位置決め・アライメント / 半導体

ウェハのエッジ検出

ウェハのエッジ検出

ウェハのアライメントを行うために、ウェハのエッジ位置やノッチ位置を外径測定器LMG307にて1μm単位で測定します。ウェハのような反射率が極端に高いワークでも安定した検出が可能です。
測定範囲は最大で150mmのモデルをラインアップしているので、1台で複数本のワークの幅の同時測定が可能。150mmモデルでも繰返精度±2μmと高精度での測定が可能です。

使用製品

レーザマイクロゲージ LMGシリーズ

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