基板研磨時の厚み測定

レーザ変位センサCD33-50□で基板の厚みを測定することにより、研磨機に研磨量を正確にフィードバックします。
コントロールユニットのUQ1-02を使用すれば三菱電機製MELSEC-Qシリーズと直接接続することができ、2台のセンサで測定時の演算設定も簡単に行うことが可能です。