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重なり・はみ出し検出 / 電子部品
重なり・はみ出し検出
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トレイ内のIC浮き検査
トレイ内にICがきちんと収まっているかどうかを、C-MOSレーザセンサBGS-HL05Tで検査します。
最小で0.08mmの段差を判別できるので、ICのはみ出しを確実に検出することが可能。もちろんC-MOSセンサなのでパッケージやトレイの色の影響に強い検出を実現しています。
使用製品
高精度C-MOSレーザセンサ
BGS-HL/BGS-HDLシリーズ
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