印字・マーキング検査 / 電子部品

小型電子部品の文字検査

小型電子部品の文字検査

半導体チップにレーザマーキングされた文字を検査します。
チップ表面にざらつき(微小な凹凸)がある場合、通常のリング照明ではざらつき部が光ってしまい、うまく検査ができないことがあります。
マルチリング照明のOPM-S50Wなら、曲面形状の拡散板を通して均一に拡散光を照射できますので、ざらつきの影響を軽減できます。またΦ50mmのコンパクトサイズなので、チップ部品など微小ワークにも対応できます。

撮像例

ハイアングル

ハイアングル

チップ表面のざらついたところが黒く映り、文字と区別しにくい
※説明用に当社で画像を加工しています。

ローアングル

ローアングル

チップ表面のざらつきの影響が少なく、文字がきれいに映り撮像可能

使用製品

センシングマルチリング照明 OPMシリーズ

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