高温環境でのチップ搭載位置決め

リードフレームにチップを載せる前に、カメラと同軸照明を使って位置決めを行います。
接着のためにヒーターで下から加熱するため、周囲温度の上昇により照明の明るさが変動し、位置決めの精度にバラつきが出てしまいます。センシング同軸照明であれば、コントローラOPPD‐30Eから照明温度のモニタリングが可能なだけでなく、フィードバック機能により、温度上昇に伴い明るさが変動しても輝度を一定になるよう調整し、検査精度のバラつきを最小限に抑えることができます。