アプリケーション集 半導体編（ダウンロード版）

半導体業界の工程改善事例を一冊にまとめたアプリケーション集です。

ページ数

8ページ

掲載点数

24点

掲載アプリケーション

ウェハマッピング/ウェハマッピング/石英ガラス越しチャンバ内ステージ温度計測/ガラスウェハの検出/チャンバ内のトレイ膨張測定/フープの着座確認/ダイシングソーのフレ計測/シリコンウェハの乗り上げ検出/フープ内のウェハの有無・飛出し・傾き検出/ガラス基板の位置ズレ検出/搬送ステージでのガラス基板吸着管理/搬送ロボットのアーム垂れ計測/ファインセラミックス板の厚み測定/透明パイプでの液面検出/ウェハフレームのエッジ検出/ガラスウェハノッチ検出/長距離ウェハ検出/ウェハの2枚重なり検出/ウェハの重なり検出/回転テーブル回転数管理/修正装置用顕微鏡のフォーカス/腐食環境でのウェハ検出/ソーラーシリコンパネルの2枚検出/地下タンクの水位測定

使用製品

光電センサ/変位センサ/非接触（放射）温度計/IIoT/圧力・水位センサ

掲載例