アプリケーション集 電子部品編（ダウンロード版）

電子部品業界の工程改善事例を一冊にまとめたアプリケーション集です。

ページ数

10ページ

掲載点数

25点

掲載アプリケーション

ヘアラインのあるリードフレームの外観検査/小型電子部品の文字検査/サーミスタのリード線ピッチ計測/硬化用UV光源の明るさ管理/基板ピッキングのためのアライメント/チップ部品上の文字検査/凹凸面の文字検査/ファインセラミックス板の厚み測定/コネクタ部品の表裏検査/端子取り付け漏れ防止と品種判別/ロボット吸着前の高さ制御/チップ部品のエッジ検出/トレイ内のIC浮き検査/微小チップの外観検査/チップコンデンサの外観検査/部品トレイの通過検出/電子部品のリード有無検出/微小チップ通過確認/電子部品有無判別/トレイのチップ浮き検出/高温下（ハンドラ）でのチップ部品通過検出/高温環境でのチップ搭載位置決め/トレイの中のチップの有無確認/水晶振動子の傷検査/コネクタリードの寸法検査

使用製品

光電センサ/変位センサ/LED照明

掲載例