ビットが正しい向きで搬送されているかどうかを、スクリーンファイバNF-TZ07を使って判別します。
NF-TZ07は32mmの投光幅があり、ビットの先端と末端の形状違いによる受光量の差を検出することでき、確実に方向判別が可能です。

水検出ファイバセンサD3IF-TNで霧状のフラックスやコーティング剤が噴霧されているかどうかを検出します。
D3IFは水に吸収される1.45μmの赤外光を投光光源に採用しているので、検出対象が霧状の液体でも赤色光のファイバセンサに比べ安定した検出が可能です。

BGS-HL05Tでアルミフレームの歪みをON/OFFでを検出します。
最小検出段差が0.08mmmなのでフレームのわずかな歪みを検出可能です。またBGS-HL05Tの高信頼性エンジン"Tri-CORE"はワークの反射率に合わせてシャッター時間を自動で切り換えて検出するので、アルミフレームのように光沢が強いワークにおいても安定検出を実現しています。

長距離レーザBGSセンサTOF-Lを使用して、組立セルでワークが正しく着座しているかどうかの確認を行います。
最大4.5mの長距離検出が可能なTOF-Lなら、センサを作業者の頭上に設置してもワークの着座を確認可能。作業の邪魔にならない場所から検出することにより組立時間を短縮でき、効率よく生産することが可能です。

基板のピックアップタイミングを検出するために、スクリーンファイバのNF-TZ08を使用して検出します。
基板には、薄いもの、小さいもの、穴あきのもの等、さまざまな種類があるので、反射型では誤動作してしまいます。32mm幅のスクリーン光で検出する透過型のNF-TZ08を傾けて取り付ければ、基板の厚さやサイズ、形状、穴の影響を受けずに検出することが可能。基板の種類が多岐にわたっても、同一のタイミングで検出することが可能です。

真空チャンバー内のガラス基板有無を検出します。
反射シートをチャンバー内に設置すれば、レーザ透明体センサDR-Q150TNでビューポート越しに検出が可能。長距離レーザ変位センサを使用しなくても、ローコストで安定した検出を実現しました。

C-MOSレーザセンサBGS-HL25T2で、基板がパレットに正しく収まってるかを検出します。
基板がズレるとパレットの端に乗り上げ、斜めになるので高さの違いで検出します。BGS-HL25T2なら距離150mmでも0.8mmの段差判別が可能。基板の光沢や色変化にも強いので、安定した検出が可能です。

様々な色のプリント基板を色変化に強いBGSセンサで検出します。

スリーブサイドビューのNF-TV02は、先端がφ1mmと細いので狭い個所での検出に最適。入り組んだ個所での検出を可能にします。

耐屈曲タイプのNF-DR01でロボットアームの先のワークを検出します。R4mmで耐屈曲性に優れているので、可動部への取付に最適です。

コーティング後の基板を吊り下げて乾燥させる工程で、その到着確認をBGS-Z10Nで検出します。
BGS-Z10Nは距離設定型なので基板の色の違いに強く、また基板に対して斜めに光を当てた状態でも安定した検出をすることが可能です。

エッジ測定センサのAS30で基板のポジショニングを行います。
測定エリア30mmタイプなら繰返精度0.03ｍｍでのポジショニングが可能。ティーチング等の設定は一切不要なので、センサを取り付けるだけで高精度ポジショニングを行うことが可能です。

WTV4-3N1341でCDやDVDの検出を行います。
距離設定型と限定反射型の原理を組み合わせたこのセンサなら、その相乗効果で光を正反射してしまうディスクでも安定した検出を行うことが可能です。